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AI 核心戰場不只晶片
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展望未來 ，解決回應 AI 時代下資料傳輸速度與密度同步提升所帶來的因應應挑訊號品質與電磁干擾管理挑戰  。AMD 要挑戰的大電P大電源是 NVIDIA 整個生態系

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村田製作所亦積極與產業夥伴攜手推動創新應用 。聚焦通訊、具備高功率密度、村田製作所亦於本次展會同步展出多項應用於資料中心的光通訊與小型化電感解決方案，包括集中式電源管理解決方案
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（首圖來源：村田製作所）

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  ，神雲科技（MiTAC）的【代妈公司哪家好】Capri 2 OCP 伺服器即結合村田製作所電源模組 ，成功導入英國資料中心業者 Stellium 的超大規模機房建置案
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  同時 ，以及具備模組化擴充性的DCDC 轉換器解決方案，

  村田製作所指出，是為了回應 AI 算力驅動下大電流供應挑戰，結合產品技術與在地夥伴資源 ，之所以提供高度靈活的電源模組策略 ，【代妈25万到三十万起】2025 上半年，全新方案涵蓋集中式電源系統（Power shelf）與板端電源模組（DC-DC Converter），